计划开工时间：202203
建设地点:陕西省西安市高新区天谷八路156号西安软件新城研发基地2期B2座6层
单位名称:北极雄芯信息科技（西安）有限公司
建设性质:技改及其他
项目法人:伍毅夫
项目名称:面向国产封装的芯粒互连接口的研发及产业化
项目所属行业:信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业-集成电路设计-集成电路设计
地区:陕西省:西安市_西安高新区
项目总投资:10000万元
建设规模及内容:项目基于TSMC 12nm工艺制造，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，各项指标符合《芯粒互联接口标准》要求及设计预期，灵活适配各类下游应用场景需求。PB Link高速互联接口可广泛应用于AI加速芯片、GPU、FPGA、多核CPU外部异构模块交互等场景，可支持下游客户自身芯片互联。项目内容包括芯片设计、流片、测试，预计2024年12月实现量产及销售。
备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目

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