计划开工时间：202407
建设地点:西安市高新区锦业路69号创业研发园C区18号
单位名称:西安锐晶微电子有限公司
建设性质:技改及其他
项目法人:陈伟
项目名称:陶封大功率集成电路LDO线体建设项目
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造
地区:陕西省:西安市_西安高新区
项目总投资:3500万元
建设规模及内容:该项目拟购置设备15台套，包含集成电路测试台、键合机、共晶焊接机、等离子清洗机等设备，用于陶瓷功率集成LDO产品的生产。该项目建成后，达到年产10万只生产能力。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门为准）。
备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目

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