计划开工时间：202501
建设地点:陕西省西安市高新区翠北路219号E6座-002
单位名称:西安芯晖检测技术有限公司
建设性质:新建
项目法人:葛光
项目名称:高速半导体级12英寸未抛光硅片缺陷精细检测及分类技术项目
项目所属行业:制造业-专用设备制造业-电子和电工机械专用设备制造-半导体器件专用设备制造
地区:陕西省:西安市_西安高新区
项目总投资:2200万元
建设规模及内容:项目拟购置硬件及软件设备共约12台（套），检测仪器4台（表面粗糙度测量仪、色差测量仪等），搬运设备4台，研发仪器4台（光学研发平台、干涉仪、视觉检测相机等），用于半导体光学检测设备开发及产业化，达到年产6台光学缺陷检测的能力。(该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准)
备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目

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