计划开工时间：202402
建设地点:陕西省西安市阎良区航空基地航空四路152号(高科路以东、创新一路以南)
单位名称:西安博尔新材料有限责任公司
建设性质:技改及其他
项目法人:王晓刚
项目名称:3000吨立方碳化硅新材料产业化技改项目（半导体碳化硅芯片基础材料产业化）
项目所属行业:制造业-非金属矿物制品业-石墨及其他非金属矿物制品制造-其他非金属矿物制品制造
地区:陕西省:西安市_航空基地
项目总投资:20000万元
建设规模及内容:项目占地面积4500平方米;淘汰45台套原有旧设备和部分产线，购买、自制各类新仪器设备83台套;升级改建无尘车间2座，建成年产500吨半导体碳化硅芯片基础材料生产线一条。将部分产品升级为半导体芯片长晶、晶圆加工、集成电路封装、热管理等领域应用的碳化硅粉体、导热吸波材料、精细磨抛材料。新增年产500颗碳化硅单晶锭、10000片晶圆等产品。
备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目

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