计划开工时间：202506
建设地点:西安市高新区西部大道170号丰泽科技园6A
单位名称:陕西海博瑞德微电子有限公司
建设性质:技改及其他
项目法人:白兰芳
项目名称:厚膜电路等微电子产品的研发试制及工艺改进
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造
地区:陕西省:西安市_长安区
项目总投资:2812万元
建设规模及内容:采用厚膜混合集成工艺技术，对该系列产品进行混合集成小型化的设计，缩小了产品的体积，减轻了重量，提高了可靠性，提升了生产工艺，减少了半成品调试工作量，降低了生产成本，升级了厚膜工艺。该项目利用原有2100平的厂房，对4条生产线进行升级改造，改造方面体现高端、智能、绿色等特点，产能和效率年提升2倍，达到规模化生产，满足市场需求。
备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目

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