计划开工时间：202506
建设地点:陕西省咸阳市高新技术产业开发区高科三路科技企业孵化园6栋2层
单位名称:陕西德盟特半导体科技有限公司
建设性质:新建
项目法人:王宏兴
项目名称:芯片热沉或发挥功能层作用的4-6英寸单晶金刚石研制及产业化项目
项目所属行业:制造业-非金属矿物制品业-石墨及其他非金属矿物制品制造-石墨及碳素制品制造
地区:陕西省:咸阳市_咸阳高新区
项目总投资:33000万元
建设规模及内容:该项目建筑面积3500平方米，主要建设芯片热沉或发挥功能层作用的4-6英寸单晶金刚石生产线，配套建设生产气体供应网、设备室、库房及其他附属设施等，同时购置离子注入机、激光切割机、隐切激光切割机、研磨、抛光机、磁控溅射等设备。
备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目

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