计划开工时间：202508
建设地点:陕西省商洛市丹凤县商镇北坪现代工业园D座3楼
单位名称:陕西科瑞智造半导体有限公司
建设性质:新建
项目法人:高璐
项目名称:半导体封装设备生产项目
项目所属行业:制造业-通用设备制造业-其他通用设备制造业-工业机器人制造
地区:陕西省:商洛市_丹凤县
项目总投资:3000万元
建设规模及内容:该项目租用北坪现代工业园标准厂房1600平米一期建设半导体封装（LED,IC）设备研发生产销售，总投资3000万元，二期建设半导体封装测试（SMT）设备生产。
备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的项目

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