计划开工时间：202308
建设地点:西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103厂房301室
单位名称:西安天光半导体有限公司
建设性质:新建
项目法人:朱长彪
项目名称:LDO芯片关键技术攻关及产业化建设项目
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造
地区:陕西省:西安市_西安高新区
项目总投资:10021.7万元
建设规模及内容:项目通过自主进行LDO芯片关键技术攻关，拟建设一条LDO芯片封装测试生产线。项目拟购置硬件设备共101台/套，包括矢量网络分析仪、频谱分析仪等用于生产线建设，同时扩增研发人员以及建设测试实验室。项目建成后，LDO芯片封装测试生产线年产量可达100万只，表产品型号为：ER74401，ER104等。(该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准)
备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目

备案审批公示信息来源于网络公开信息，若有侵权，请联系我们删除。