计划开工时间：202309
建设地点:西安经济技术开发区泾渭新城渭华路北段19号
单位名称:西安彩晶光电科技股份有限公司
建设性质:技改及其他
项目法人:王建祥
项目名称:半导体光刻胶及关键材料研究和产业化
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子专用材料制造
地区:陕西省:西安市_西安经开区
项目总投资:59420万元
建设规模及内容:总投资59420万元，占地面积50亩，改造西安彩晶现有液晶单体纯化工房1座，新建半导体光刻胶及关键材料制备工房1座、产成品库1座、原材料库1座、综合库1座、研发办公楼1座，扩建废水站1座，改造建筑面积1700平方米，改造设备50台，新增设备435台，2023年9月开工。项目达产后，年新增半导体光刻胶及关键材料15000吨。
备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目

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