计划开工时间:202310建设地点:西安市锦业路125号西安半导体产业园103厂房301室单位名称:西安天光半导体有限公司建设性质:新建项目法人:朱长彪项目名称:CMOS模拟多路复用器芯片开发及产业化项目项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造地区:陕西省:西安市_西安高新区项目总投资:7800万元建设规模及内容:项目通过对高可靠性CMOS模拟多路复用器芯片的研发,拟建设一条高可靠性CMOS模拟多路复用器芯片生产线。项目拟购置硬件设备共53台/套,包括ASM-340E氦质谱检漏仪、转盘离心机等用于生产线建设。项目建成后,高可靠性CMOS模拟多路复用器芯片生产线年产量可达10万只,表产品型号为:ER506。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目




