计划开工时间：202310
建设地点:陕西省西安市经济技术开发区凤城十二路1号西安关中综合保税区A区龙腾101号
单位名称:西安龙威半导体有限公司
建设性质:扩建
项目法人:徐西昌
项目名称:IGBT模块封装线建设项目
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-半导体分立器件制造
地区:陕西省:西安市_西安经开区
项目总投资:40000万元
建设规模及内容:基于新能源汽车、光伏、储能等领域需求，开发车规级/工业级IGBT模块产品，购置真空焊接炉、键合机、插针机等工艺设备200余台（套），动静态测试、绝缘测试等检测设备150余台（套），具备IGBT模块批量生产能力。通过应用、芯片、模块协同设计，掌握高功率密度、高可靠性IGBT模块设计及制造技术。项目完成后具备每年60万只车规级模块生产能力，150万只工业级模块生产能力。
备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目

备案审批公示信息来源于网络公开信息，若有侵权，请联系我们删除。