计划开工时间：202312
建设地点:西安市高新区上林苑一路15号光子芯片硬科技企业社区6幢
单位名称:陕西亚成微电子股份有限公司
建设性质:新建
项目法人:余远强
项目名称:亚成微功率集成系列产品研制及产业化项目
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造
地区:陕西省:西安市_西安高新区
项目总投资:22116.34万元
建设规模及内容:本项目为多芯片集成封装测试筛选老化研制及产业化项目。购置生产测试系统、编带机、超声波检测、X-ray检测设备、封装注塑模具、切筋整形设备、粘片焊线等设备40多台（套），研制功率集成新产品20个，年产高端装备功率集成系列产品500多万只。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准。）
备注:除特殊规定外投资额在10亿元及以下的企业项目

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